CuAl8-Lot auf S235JR, flüssigmetallinduzierte Spannungsrisskorrosion
| Chemische Bezeichnung | CuAl8 solder on S235JR |
|---|---|
| Zustand | Lotverbindung |
| Ätzung | unetched |
Die Gefügebilder zeigen eindrucksvoll die Eindiffusion von Cu in Fe.
Eisen hat eine abnehmende Löslichkeit von maximal 2,2 Gew.-% Cu bei 850 °C. Das Cu diffundiert entlang der Korngrenzen des Eisens und versprödet diese. Im Riss konzentriert sich das Cu auf ca. 90 %.





































