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CuAl8-Lot auf S235JR, flüssigmetallinduzierte Spannungsrisskorrosion

Chemische BezeichnungCuAl8 solder on S235JR
ZustandLotverbindung
Ätzungunetched

Die Gefügebilder zeigen eindrucksvoll die Eindiffusion von Cu in Fe.
Eisen hat eine abnehmende Löslichkeit von maximal 2,2 Gew.-% Cu bei 850 °C. Das Cu diffundiert entlang der Korngrenzen des Eisens und versprödet diese. Im Riss konzentriert sich das Cu auf ca. 90 %.